Angebotsfrist
16. Nov 2026, 13:00
Geschätzter Wert
775.000 EUR
CPV-Code
42000000
NUTS-Region
DE111
Zweck
S_Anlagencluster_Die-Bonder/_Photonic-Bonder_KW2026
Verfahren
Grenzübergreifende Rechtsvorschriften
Lose 2 Lose
Die-Bonder
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Die-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion. Maßgeblich ist die Spezifikation.
- CPV-Code
- 42000000
- Angebotsfrist
- 16. Nov 2026, 13:00
- Geschätzter Wert
- 550.000 EUR
Photonic-Binder
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Photonic Bonders für die passive und aktive Ausrichtung sowie die Montage optischer und photonischer Komponenten. Er muss geeignet sein, um Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems (MOEMS), bzw. dünne optische Komponenten wie Linsen, Linsenarrays, diffraktive optische Elemente, Strahlteiler, Prismen etc. verarbeiten zu können ohne die aktiven optischen Flächen zu beeinträchtigen. Eine vollständige Kompatibilität (Schnittstellen/Software etc.) zu Los 1 muss garantiert werden.
- CPV-Code
- 42000000
- Angebotsfrist
- 16. Nov 2026, 13:00
- Geschätzter Wert
- 550.000 EUR
Zuschlagskriterien 2 Einträge
Zuschlagskriterien
Losbezug: LOT-0001
Zuschlagskriterien
Losbezug: LOT-0002