Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P

1x Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das Messgerät ist unverzichtbar für die Prozesskontrolle bei der Herstellung fortschrittlicher Gehäuse und Verbindungen, einschließlich der Charakterisierung von Cu-Strukturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich nach dem CMP-Prozess in hochintegrierten, auf Chiplets basierenden 2,5D/3D- und quasi-monolithischen Gehäusearchitekturen. Das Gerät ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine starke Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Als Wafer-Substrate kommen Silizium und/oder Glas mit Dicken von bis zu 2,5 mm zum Einsatz. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden der vorgesehenen Wafer aus den FOUPs - Ausführen der Messaufgaben - Zurückbringen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUPs Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen in Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird vorausgesetzt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Anlage mit allen unten beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erbringen kann.

CPV-Code

31712100

Referenz von mindestens 45 in Betrieb genommenen Geräten im Bereich der OCD-Metrologie mit vergleichbarer tech-nologischer Funktionalität nicht älter als drei Jahre (Kurzbeschreibung Gerät, Pflichtangabe zur Wafergröße 200/300mm, Kundennennung). Sollten Sie aus datenschutzrechtlichen Gründen Ihre Kunden nicht benennen dürfen, so kategorisieren Sie bitte Ihren Auftragge-ber (Forschung, Industrie, andere öffent-liche Auftraggeber) und bestätigen Sie, dass Ihre Referenzen mit der ausge-schriebenen Leistung vergleichbar sind.

Losbezug: LOT-0000

Darstellung der Firma Mindestangaben: Gründungsjahr, wichtige Meilensteine des Unternehmens, Anzahl der Mitarbeiter, was wird hergestellt / welche Leistungen werden erbracht --> Alle Angaben bitte in Textform; KEINE Links oder Bilder

Losbezug: LOT-0000

1. Eigenerklärung über das Nichtvorliegen der Ausschlussgründe nach §123 und §124 GWB 2. Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014

Losbezug: LOT-0000

Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre - Dieses Kriterium ist NICHT das einzige Eignungskriterium. Die vollständigen Eignungskriterien finden Sie hier: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-1a15db67cb1-61d408c4190e42e0

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Technische Beschreibung

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Preis inkl. aller Optionen

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Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind.