Angebotsfrist
02. Dez 2026, 11:00
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
CPV-Code
31712000
NUTS-Region
DED21
Zweck
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Lose 1 Los
Los 1
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
- CPV-Code
- 31712000
Eignungskriterien 1 Eintrag
Finanzkennzahl
Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre - Dieses Kriterium ist NICHT das einzige Eignungskriterium. Die vollständigen Eignungskriterien finden Sie hier: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-1a18cebaee5-64bd02a53c976dd2
Losbezug: LOT-0000
Zuschlagskriterien 2 Einträge
Qualität
65 %technische Ausführung
Losbezug: LOT-0000
Preis
35 %Losbezug: LOT-0000
Ausschlussgründe 1 Eintrag
Ausschlussgrund
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind.